IT之家 3 月 4 日音书，AI 芯片、存储芯片和逻辑护士器需求握续飙升，正在鼓励亚洲半导体企业大幅普及投资鸿沟。今天晚间，集邦计议 TrendForce 数据表露，亚洲多家主要芯片厂商本年景本开销预测将向上 1360 亿好意思元（IT之家注：现汇率约合 9404.47 亿元东说念主民币），比 2025 年增长约 25%，其中台积电、三星电子和 SK 海力士是扩产的中枢力量。

亚洲晶圆代工龙头和存储厂商正在权臣增多 2026 年投资鸿沟。比方，台积电本年景本开销将达到 520 亿至 560 亿好意思元（现汇率约合 3595.83 亿至 3872.43 亿元东说念主民币）的历史新高，同比增长 27% 至 37%。其中约 70% 至 80% 用于先进制程，其余用于格外制程和先进封装。

中芯国外也保握高水平投资，其成本开销鸿沟险些与全年营收相当，要点用于原土产能成立。预测该公司 2026 年的成本开销将与 2025 年基本握平，仍将保握在 80 亿好意思元（现汇率约合 553.2 亿元东说念主民币）以上。

与此同期，三星电子和 SK 海力士也在加大投资力度。TrendForce 预测，三星电子 2026 年景本开销将同比增长约 3.7%，SK 海力士可能普及约 24%。两家公司王人在扩大产能，新增产能主要用于 HBM 高带宽存储。

三星计议在 2026 年将 DRAM 产量普及约 20%，要点依托平泽 P4 工场，并主要坐褥 10nm 级第六代（1C）DRAM，以合作 HBM4 需求。

SK 海力士方面，EBN 称其清州 M15X 工场已完成准备，大部分新增产能预测将用于 HBM 坐褥。

音书称 SK 海力士仍是上调 1C DRAM 扩产计议。业内预测到 2027 年第一季度末，其月产能可能达到 17 万至 20 万片，接近原定观念的两倍。

NAND 鸿沟，铠侠与闪迪的定约也成为扩产最激进的力量之一。预测该合股名目 2026 年景本开销增长约 40%。

值得防御的是，这轮投资潮也膨胀到二线存储厂商。举例，华邦电子计议在 2026 年干预 421 亿新台币（现汇率约合 93 亿元东说念主民币），接近昨年的八倍。

华邦电子主要坐褥用于种种开辟存储源代码 NOR 闪存芯片，以及定制化旧制程 DRAM，预测 2026 年第一季度平均售价将高潮 30% 以上。

行家第五大 DRAM 厂商南亚科技也文书大幅普及投资鸿沟。在履历近三年的行业低迷后开云网址，其将 2026 年景本开销普及到此前水平的两倍以上。据悉，南亚科技仍是公布 500 亿新台币的成本开销预算，新工场预测将在 2028 年上半年达到每月 2 万片晶圆产能。